ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ

ໂມດູນການປ້ອນຂໍ້ມູນຕິດຕໍ່
ໂມດູນການປ້ອນຂໍ້ມູນການຕິດຕໍ່ຄວາມປອດໄພຂອງ Mark* VIeS ສະຫນອງການໂຕ້ຕອບລະຫວ່າງເຊັນເຊີຂະບວນການຕິດຕໍ່ແບບແຍກ (24 inputs ແຍກກັນ) ແລະເຫດຜົນການຄວບຄຸມຄວາມປອດໄພ Mark VIeS. ໂມດູນການປ້ອນຂໍ້ມູນການຕິດຕໍ່ປະກອບດ້ວຍສອງສ່ວນທີ່ສາມາດສັ່ງໄດ້: ຊຸດ I/O ປ້ອນຂໍ້ມູນຕິດຕໍ່ ແລະ ກະດານເຊື່ອມຕໍ່ວັດສະດຸປ້ອນເຂົ້າ. ໂມດູນປ້ອນເຂົ້າດ້ານຄວາມປອດໄພທັງໝົດໃຊ້ຊຸດ I/O ດຽວກັນ, IS420YDIAS1B. ກະດານເຊື່ອມຕໍ່ DIN-rail ຫຼາຍແຜ່ນແມ່ນມີໃຫ້ເພື່ອສະຫນອງແຮງດັນຕິດຕໍ່ທີ່ຈໍາເປັນ, ຊ້ໍາຊ້ອນ, ແລະຮູບແບບຕັນຢູ່ປາຍຍອດ.
ໂມດູນການປ້ອນຂໍ້ມູນການຕິດຕໍ່ແມ່ນມີຢູ່ໃນການຕັ້ງຄ່າທັງແບບ Simplex ແລະ Triple Modular Redundant (TMR). ຜູ້​ໃຊ້​ສາ​ມາດ​ເລືອກ​ເອົາ​ການ​ຕັ້ງ​ຄ່າ​ທີ່​ດີ​ທີ່​ສຸດ​ແກ້​ໄຂ​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ຂອງ​ເຂົາ​ເຈົ້າ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ມີ​ແລະ​ລະ​ດັບ SIL​. ເອກະສານນີ້ສົນທະນາກ່ຽວກັບກະດານເຊື່ອມຕໍ່ Simplex Contact Input (STCI) ແລະກະດານເຊື່ອມຕໍ່ເຂົ້າກັນ (TBCI). ກະດານ TBCI terminal ສະເຫນີຄວາມສາມາດ TMR ແຕ່ມັນຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ໃນການຕັ້ງຄ່າ Simplex ທີ່ມີອັນດຽວ.
ຊຸດ YDIA I/O. ໃນ​ການ​ຕັ້ງ​ຄ່າ TMR I/O, ຕົວ​ຄວບ​ຄຸມ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ການ​ລົງ​ຄະ​ແນນ​ສຽງ 2 ອອກ​ຈາກ 3 ໃນ
ວັດສະດຸປ້ອນທີ່ແຍກກັນ. ໃນການຕັ້ງຄ່າ Dual I/O, ຜູ້ຄວບຄຸມຟັງການລາຍງານຄັ້ງທໍາອິດ
ຊຸດ YDIA I/O (ບໍ່ມີການລົງຄະແນນສຽງ).