ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ

ພາບລວມຂອງຜະລິດຕະພັນ
Trusted® TMR Expander Processor Module ຢູ່ໃນຊ່ອງປະມວນຜົນຂອງ Trusted Expander Chassis ແລະສະຫນອງການໂຕ້ຕອບ 'slave' ລະຫວ່າງ Expander Bus ແລະ Expander Chassis Backplane. The Expander Bus ອະນຸຍາດໃຫ້ປະຕິບັດລະບົບ chassis ຫຼາຍໂດຍໃຊ້ການເຊື່ອມຕໍ່ສາຍ Unshielded Twisted Pair (UTP) ໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມຜິດ, ຄວາມສາມາດຂອງແບນວິດສູງ Inter-Module Bus (IMB).

ໂມດູນສະຫນອງການບັນຈຸຄວາມຜິດສໍາລັບ Expander Bus, Module ຕົວມັນເອງແລະ Expander
Chassis, ຮັບປະກັນວ່າຜົນກະທົບຂອງຄວາມຜິດທີ່ອາດຈະເກີດຂຶ້ນເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນທ້ອງຖິ່ນແລະຄວາມພ້ອມຂອງລະບົບສູງສຸດ. ໂມດູນມີຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມຜິດກັບສະຖາປັດຕະຍະກໍາ HIFT TMR. ການວິນິດໄສ, ການຕິດຕາມແລະການທົດສອບທີ່ສົມບູນແບບສະຫນອງການກໍານົດຄວາມຜິດຢ່າງໄວວາ ຮ້ອນສະແຕນບາຍແລະໂມດູນ spare
ການ​ຕັ້ງ​ຄ່າ​ແມ່ນ​ສະ​ຫນັບ​ສະ​ຫນູນ​, ອະ​ນຸ​ຍາດ​ໃຫ້​ຍຸດ​ທະ​ສາດ​ການ​ສ້ອມ​ແປງ​ອັດ​ຕະ​ໂນ​ມັດ​ແລະ​ຄູ່​ມື​ຄຸນ​ນະ​ສົມ​ບັດ​:

• Triple Modular Redundant (TMR), ການເຮັດວຽກທີ່ທົນທານຕໍ່ຄວາມຜິດ (3-2-0).
• ສະຖາປັດຕະຍະກຳທີ່ນຳໃຊ້ Hardware Fault Tolerant (HIFT).
• ລະບົບການທົດສອບຮາດແວ ແລະຊອບແວສະເພາະທີ່ສະໜອງການຮັບຮູ້ຄວາມຜິດໄດ້ໄວຫຼາຍ ແລະ
ເວລາຕອບສະຫນອງ.
• ການຈັດການຄວາມຜິດອັດຕະໂນມັດໂດຍບໍ່ມີການເຕືອນໄພລົບກວນ.
• ການທົດແທນຄວາມຮ້ອນ.
• ຕົວຊີ້ບອກດ້ານໜ້າທີ່ສະແດງເຖິງສຸຂະພາບ ແລະສະຖານະຂອງໂມດູນ.

1.1. ພາບລວມ
ໂປເຊດເຊີ TMR Expander ແມ່ນການອອກແບບທີ່ທົນທານຕໍ່ຄວາມຜິດໂດຍອີງໃສ່ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ TMR ຈັດຢູ່ໃນການຕັ້ງຄ່າຂັ້ນຕອນລັອກ. ຮູບທີ 1 ສະແດງໃຫ້ເຫັນ, ໃນຄໍາສັບທີ່ງ່າຍດາຍ, ໂຄງສ້າງພື້ນຖານຂອງ TMR Expander Processor.
ໂມດູນມີສາມພື້ນທີ່ບັນຈຸຄວາມຜິດຕົ້ນຕໍ (FCR A, B ແລະ C). ແຕ່ລະ FCRs ຕົ້ນຕໍມີສ່ວນຕິດຕໍ່ກັບ Expander Bus ແລະ Inter-Module Bus (IMB), ການໂຕ້ຕອບທີ່ໃຊ້ວຽກ / ສະແຕນບາຍກັບໂປເຊດເຊີ TMR Expander ອື່ນໃນ Chassis, ເຫດຜົນການຄວບຄຸມ, transceivers ການສື່ສານແລະການສະຫນອງພະລັງງານ.
ການສື່ສານລະຫວ່າງໂມດູນແລະ TMR Processor ແມ່ນຜ່ານ TMR Expander Interface Module ແລະລົດເມ Expander triplicated. ລົດເມ Expander ແມ່ນສາມຫຼ່ຽມ, ສະຖາປັດຕະຍະກໍາຈຸດຕໍ່ຈຸດ. ແຕ່ລະຊ່ອງຂອງ Expander Bus ປະກອບດ້ວຍສື່ຄໍາສັ່ງ ແລະສື່ການຕອບໂຕ້ແຍກຕ່າງຫາກ. ການລົງຄະແນນສຽງແມ່ນສະຫນອງໃຫ້ຢູ່ໃນຕົວເຊື່ອມຕໍ່ລົດເມຂອງ Expander ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຜິດຂອງສາຍເຄເບີນ, ແລະສ່ວນທີ່ເຫລືອຂອງໂປເຊດເຊີ Expander ດໍາເນີນການໃນຮູບແບບສາມຫລ່ຽມຢ່າງເຕັມທີ່, ເຖິງແມ່ນວ່າໃນກໍລະນີເກີດຄວາມຜິດຂອງສາຍເຄເບີນ.
ການສື່ສານລະຫວ່າງໂມດູນແລະໂມດູນ I/O ໃນ Expander Chassis ແມ່ນຜ່ານ IMB ຢູ່ເທິງຍົນຫລັງຂອງ Expander Chassis. IMB ແມ່ນຄ້າຍຄືກັນກັບວ່າພາຍໃນ Controller Chassis, ສະຫນອງຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມຜິດດຽວກັນ, ການສື່ສານແບນວິດສູງລະຫວ່າງໂມດູນການໂຕ້ຕອບແລະ TMR Processor. ເຊັ່ນດຽວກັນກັບ Expander Bus Interface ການເຮັດທຸລະກໍາທັງຫມົດໄດ້ຖືກລົງຄະແນນສຽງ, ການແກ້ໄຂຄວາມຜິດພາດຂອງ IMB ຄວນເກີດຂື້ນ.
FCR ທີສີ່ (FCR D) ສະຫນອງຫນ້າທີ່ຕິດຕາມແລະການສະແດງທີ່ບໍ່ສໍາຄັນແລະເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງໂຄງສ້າງການລົງຄະແນນລະຫວ່າງ FCR Byzantine.
ການໂດດດ່ຽວແມ່ນສະຫນອງໃຫ້ລະຫວ່າງ FCRs ທຸກບ່ອນທີ່ຕ້ອງການການໂຕ້ຕອບ, ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຄວາມຜິດບໍ່ສາມາດແຜ່ຂະຫຍາຍລະຫວ່າງພວກມັນໄດ້.

1.2. ການແຜ່ກະຈາຍພະລັງງານ
ໂມດູນຕົວປະມວນຜົນ TMR Expander ມາຈາກແຮງດັນພາຍໃນຂອງມັນຈາກພະລັງງານສອງເທົ່າ +24 Vdc ທີ່ສະໜອງໃຫ້ຜ່ານຕົວເຊື່ອມຕໍ່ໂມດູນຈາກ Trusted Expander Chassis Backplane. ແຕ່ລະ FCR ມາຈາກການສະຫນອງທີ່ຈໍາເປັນຢ່າງເປັນເອກະລາດ.